銅箔是一種非常薄的銅材料。按工藝可分為軋制（RA）銅箔和電解（ED）銅箔兩種。銅箔具有優(yōu)良的導電性和導熱性，并具有屏蔽電信號和磁信號的特性。銅箔在精密電子元件的制造中大量使用。隨著現(xiàn)代制造業(yè)的進步，對更薄、更輕、更小、更便攜的電子產(chǎn)品的需求導致銅箔的應用范圍更廣。

壓延銅箔簡稱RA銅箔。它是一種通過物理軋制制造的銅材料。由于其制造工藝，RA銅箔內(nèi)部具有球形結構。并可通過退火工藝調(diào)整軟硬回火。RA銅箔用于制造高端電子產(chǎn)品，特別是那些對材料有一定柔韌性要求的產(chǎn)品。

電解銅箔簡稱ED銅箔。它是一種通過化學沉積工藝制造的銅箔材料。由于生產(chǎn)工藝的性質，電解銅箔內(nèi)部呈柱狀結構。電解銅箔的生產(chǎn)工藝比較簡單，用于需要大量簡單工藝的產(chǎn)品，如電路板、鋰電池負極等。

RA銅箔和電解銅箔在以下方面各有優(yōu)缺點：
RA銅箔含銅量更純；
RA銅箔在物理性能方面綜合性能優(yōu)于電解銅箔；
兩種銅箔在化學性質上差別不大；
在成本方面，ED銅箔由于其制造工藝相對簡單，更容易批量生產(chǎn)，而且價格比壓延銅箔便宜。
一般在產(chǎn)品制造的早期階段使用RA銅箔，但隨著制造工藝的成熟，ED銅箔將接替以降低成本。

銅箔具有良好的導電性和導熱性，對電信號和磁信號也有很好的屏蔽性能。因此，在電子電器產(chǎn)品中常用作導電或導熱的介質，或用作某些電子元件的屏蔽材料。由于銅和銅合金的表觀和物理性能，它們也用于建筑裝飾等行業(yè)。

銅箔的原料是純銅，但由于生產(chǎn)工藝不同，原料狀態(tài)也不同。壓延銅箔一般由電解陰極銅片經(jīng)熔化再壓延而成；電解銅箔需將原料放入硫酸溶液中作為銅浴溶解，則更傾向于使用銅丸或銅線等原料與硫酸更好地溶解。

銅離子在空氣中非?；顫?，很容易與空氣中的氧離子反應生成氧化銅。我們在生產(chǎn)過程中對銅箔表面進行常溫抗氧化處理，但這只會延遲銅箔氧化的時間。因此，建議開箱后盡快使用銅箔。并將未使用的銅箔存放在干燥、避光的地方，遠離揮發(fā)性氣體。銅箔的建議儲存溫度為攝氏25度左右，濕度不應超過70%。

銅箔不僅是一種導電材料，也是目前市面上性價比最高的工業(yè)材料。銅箔比普通金屬材料具有更好的導電性和導熱性。

銅箔膠帶一般銅面是導電的，粘合劑面也可以通過在粘合劑中加入導電粉來導電。因此，您在購買時需要確認是需要單面導電銅箔膠帶還是雙面導電銅箔膠帶。

表面輕微氧化的銅箔可以用酒精海綿去除。如果是長時間氧化或大面積氧化，需要用硫酸溶液清洗去除。

CIVEN Metal有專門用于彩色玻璃的銅箔膠帶，非常易于使用。

理論上是的；但是由于材料熔煉并不是在真空環(huán)境中進行，且過程當中不同廠家采用的溫度及成型工藝不同，再加上生產(chǎn)環(huán)境的差異，就可能讓材料成型時參雜不同的微量元素，從而使得不同廠家之間的材料就算成份相同，材料的顏色也會出現(xiàn)色差現(xiàn)象。

有時對于高純度的銅箔材料來說，不同廠家生產(chǎn)的銅箔表面也會有深淺之分。有人認為，深紅色表面的銅箔，其純度更高。實際上這不一定是正確的，因為除了銅含量能決定材料顏色外，銅箔表面的光潔度也會使人的肉眼產(chǎn)生色差。比如說，表面光潔度高的銅箔，其反光率就比較好，人眼看上去銅箔表面顏色就會偏淺，甚至有時會覺得發(fā)白。實際上光潔度好的銅箔表面出現(xiàn)這種情況是正常的現(xiàn)象，說明銅箔表面的平滑高，粗糙度低。

電解銅箔采用的是化學生箔法，所以成品表面是沒有油污的；而壓延銅箔采用的是物理壓軋的方法，在生產(chǎn)過程中軋輥表面的機械潤滑油會殘留在成品的表面及內(nèi)部，所以后期需要采用表面清洗及脫脂工序來清除油污殘留，否則會影響成品表面的抗剝離性能。特別是在高溫覆合時，可能會有內(nèi)部殘留的油污滲出到表面。

銅箔表面光潔度越高，反光率就越高，肉眼看上去會有發(fā)白的現(xiàn)象。表面光潔度的越高，材料表面的導電率及導熱性能也會稍好。后期如果需要做涂布工藝時，需盡量選擇水性涂料，而油性涂料由于表面分子結構比較大，容易脫落。

銅箔材料經(jīng)過退火工藝后，材料整體的柔韌性和可塑性都會有所提高，同時還會降低材料本身的電阻率，提高導電性能。但是退火后的材料與硬物接碰后很容易產(chǎn)生劃傷及凹坑，同時在生產(chǎn)傳送過程中輕微的抖動可能會使材料型變而產(chǎn)生壓紋，所以在后期生產(chǎn)加工中需要多注意。

因為現(xiàn)行國際標準中對于材料厚度在0.2mm以下的材料沒有準確及統(tǒng)一的測試方法及標準，所以很難用傳統(tǒng)的硬度值來界定銅箔材料的軟硬狀態(tài)。基于此類情況，專業(yè)的銅箔生產(chǎn)企業(yè)會用抗拉強度及延伸率來反應材料的軟硬狀態(tài)，而非傳統(tǒng)的硬度值。

軟態(tài)銅箔（Annealed Copper Foil）：

具有較低的硬度和較高的延展性，易于加工和成型。

通常具有較好的導電性能，因為退火過程減少了晶界和缺陷。

表面質量較好，適合作為印刷電路板（PCB）的基材。

半硬態(tài)銅箔（Semi-Hard Copper Foil）：

硬度介于軟態(tài)和硬態(tài)之間，具有一定的形狀保持能力。

適用于需要一定強度和剛性的場合，如某些類型的電子組件。

硬態(tài)銅箔（Hard Copper Foil）：

硬度較高，不易變形，適合用于需要保持精確尺寸的應用。

可能具有較低的延展性，加工時可能需要更多的注意。

銅箔的抗拉強度和延伸率是兩個重要的物理性能指標，它們之間存在一定的關系，并且對于銅箔的質量和可靠性有著直接的影響。抗拉強度是指銅箔在受力作用下抵抗拉伸破斷的能力，通常以兆帕（MPa）為單位表示。而延伸率則是指在拉伸過程中，材料發(fā)生塑性變形的能力，用百分比表示。銅箔的抗拉強度和延伸率同時受厚度和晶粒尺寸的影響，這種尺寸效應的描述必須引入無量綱的厚度晶粒尺寸比（T/D）作為比較參數(shù)?？估瓘姸仍诓煌穸染Я３叽绫葏^(qū)間內(nèi)的變化規(guī)律不同，而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同時都隨厚度的減小而降低。